GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
标准编号:GB/T 44796-2024
标准名称:集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
英文名称:Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation
发布日期:2024-10-26
实施日期:2025-05-01
起草人
袁世伟、李守伟、任云飞、郑卫华、吉勇、印琴
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
适用范围
本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。
本文件适用于12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。